天津市晶奇微电子有限公司承接的天津市科技创新专项基金项目------“CMOS图像传感器产品设计与开发”项目已经成功在上海中芯国际集成电路制造有限公司完成流片，目前进入封装测试阶段。本次流片是中芯国际组织的多目标芯片（MPW），大大降低了每个参加单位的成本，使用的工艺是中芯国际3T0.18微米的工艺，每家参加单位最终得到50片芯片。本项目的开发自始至终坚持自主创新，一直以开发高端低功耗低噪声的图像传感器产品为己任，目前开发的产品虽然依然使用3T工艺，但在设计方面采用了一些国际上较新的技术，使产品性能有很大的提高。项目未来以产品产业化为目标，正在努力开拓市场，尽快实现产品产业化，争取能在更高技术水平上带动天津市集成电路产业的发展。