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市科委关于举办2017年“金桥之友”科技金融大讲堂第六期活动的通知
来源: 金融处          ( 2017-10-30 )
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各有关单位:

  为了进一步推动股改企业与金融资本对接,使企业更好地了解银行信贷产品,帮助企业选择适合的融资方式,市科委将于2017年11月1日举办2017年“金桥之友”科技金融大讲堂第六期活动。现将有关内容通知如下:

  一、活动主题

  科技型企业股改过程中债权融资模式

  二、主讲人

  北京银行天津分行小微直营团队负责人 胡竣淇

  三、活动内容

  (一)银行产品种类;

  (二)企业融资方式选取;

  (三)科技企业金融产品及申请流程;

  (四)讨论与交流。

  四、活动时间

  2017年11月1日(周三)上午10:00-12:00

  五、活动地点

  宝坻区科学技术委员会四楼会议室(宝坻区南三路26号,与钰华街交口)

  六、参加人员

  科技企业负责人、各区科委及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  七、其他事项

  (一)请参会代表于10月31日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935

  市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

  

  附件:参会回执

  

  

  天津市科学技术委员会

  2017年10月30日

  • 附件:参会回执.docx
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