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市科委关于举办2017年“金桥之友”科技金融融资对接第二期活动的通知
来源: 金融处          ( 2017-04-14 )
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各有关单位:

  为促进科技与金融深度结合,拓宽科技企业融资渠道,推动科技企业加速成长,市科委将于2017年4月19日举办2017年“金桥之友”科技金融融资对接第二期活动。现将有关内容通知如下:

  一、活动主题

  创新型科技企业融资对接

  二、活动时间

  2017年4月19日(周三)上午9:30—11:30

  三、活动地点

  天津津南区双港高科技产业园区恒生科技园招商运营中心(天津市津南区双港镇睿科道)

  四、活动流程

  09:30—11:00  大力金刚、高速公路、海友佳音、三英精密共4家科技企业融资需求介绍(企业情况、融资方式及融资金额等,每家企业10-15分钟)

  11:00—11:30  银企自由对接

  五、参加人员

  各融资企业项目负责人、各金融机构、中介服务机构、各区科委及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  六、其他事项

  (一)请参加代表于4月18日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科技金融促进会:刘东岳  许超伊  58792807

  

  附件:参会回执

  

  天津市科学技术委员会

  2017年4月14日

  • 参会回执.doc
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