首页>新闻中心>通知公示
市科委关于召开“2016美国医疗健康创新企业中国巡回路演暨天津合作洽谈会”的二轮通知
来源: 国际科技合作处          ( 2016-10-09 )
字体大小:       

各有关单位:

  在科技部合作司和休斯敦总领事馆的指导下,为搭建中美两国生命健康领域科技型企业交流的高水平平台,推动生命科学领域适用技术的合作研发与转移,实现两国企业的高效对接和务实合作,我委将与科技部中国科技交流中心、美中创新联盟合作,拟于10月18日(周二)在天津举办“2016美国医疗健康创新企业中国巡回路演暨天津合作洽谈会”,活动将邀请美国医疗健康领域的科技企业,携带新药研发、医疗器械、医疗影像等高科技项目来津进行项目路演和对接洽谈。诚邀我市生物医药及医疗健康领域科技企业、金融投资机构和创新载体代表参会。现将具体情况通知如下:

  一、会议日程

  9:00-9:30,开幕式

  9:30-12:30,项目路演

  12:30-14:00,午餐

  14:00-16:30,B2B项目对接

  二、会议地点

  天津海河悦榕庄酒店,一楼宴会厅

  地址:天津市河北区海河东路34号

  三、参会外方企业及项目介绍

  参会外方企业及项目简介详见附件1。

  四、费用安排

  参会及对接费用由主办方承担。

  五、报名办法

  请认真填写参会及对接意向表(附件2),并于10月13日(周四)前将电子版发送至市科委邮箱。我们会根据各单位反馈信息安排项目对接。

  六、联系方式

  市科委合作交流处

  联系人:张思月,党天岳

  电话:58832993,58832886

  邮箱:info@tstec.cn

  传真:58832995

  地址:天津市和平区成都道116号2号楼211

  邮编:300051

  

  附件:

  1.参会外方企业及项目简介(二轮)

  2.“2016美国医疗健康创新企业中国巡回路演暨天津合作洽谈会”参会及对接意向表

  

  天津市科学技术委员会

  2016年10月9日

  

  • 附件1参会外方企业及项目简介(二轮).pdf
  • 附件2参会及对接意向表.docx
    [关闭窗口]